周期性波動(dòng)向上，市場(chǎng)規(guī)模超4000億美元

半導(dǎo)體是電子產(chǎn)品的核心，信息產(chǎn)業(yè)的基石。半導(dǎo)體行業(yè)因具有下游應(yīng)用廣泛、生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大等特點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工越來越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。全球半導(dǎo)體行業(yè)大致以4-6年為一個(gè)周期，景氣周期與宏觀經(jīng)濟(jì)、下游應(yīng)用需求以及自身產(chǎn)能庫存等因素密切相關(guān)。2017半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模突破4000億美元，存儲(chǔ)芯片是主要?jiǎng)恿Α?

供需變化漲價(jià)蔓延，創(chuàng)新應(yīng)用驅(qū)動(dòng)景氣周期持續(xù)

半導(dǎo)體本輪漲價(jià)的根本原因?yàn)楣┬枳兓?，并沿產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，漲價(jià)是否持續(xù)還是看供需，NAND隨著產(chǎn)能釋放價(jià)格有所降低，DRAM、硅片產(chǎn)能仍吃緊漲價(jià)有望持續(xù)。展望未來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、區(qū)塊鏈、汽車電子、5G、AR／VR及AI等多項(xiàng)創(chuàng)新應(yīng)用發(fā)展，半導(dǎo)體行業(yè)有望保持高景氣度。

提高自給率迫在眉睫，大國戰(zhàn)略推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

國內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)接近全球的三分之一，但國內(nèi)半導(dǎo)體自給率水平非常低，特別是核心芯片極度缺乏，國產(chǎn)占有率都幾乎為零。芯片關(guān)乎到國家安全，國產(chǎn)化迫在眉睫。2014年《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新技術(shù)研發(fā)提升至國家戰(zhàn)略高度。大基金首期投資成果顯著，撬動(dòng)了地方產(chǎn)業(yè)基金達(dá)5000億元，目前大基金二期募資已經(jīng)啟動(dòng)，募集金額將超過一期，推動(dòng)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

大陸設(shè)計(jì)制造封測(cè)崛起，材料設(shè)備重點(diǎn)突破

經(jīng)過多年的發(fā)展，國內(nèi)半導(dǎo)體生態(tài)逐漸建成，設(shè)計(jì)制造封測(cè)三業(yè)發(fā)展日趨均衡。設(shè)計(jì)業(yè)：雖然收購受限，但自主發(fā)展迅速，群雄并起，海思展訊進(jìn)入全球前十。制造業(yè)：晶圓制造產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移，大陸12寸晶圓廠產(chǎn)能爆發(fā)。代工方面，雖然與國際巨頭相比，追趕仍需較長時(shí)間，但中芯國際28nm制程已突破，14nm加快研發(fā)中；存儲(chǔ)方面，長江存儲(chǔ)、晉華集成、合肥長鑫三大存儲(chǔ)項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)。封測(cè)業(yè)：國內(nèi)封測(cè)三強(qiáng)進(jìn)入第一梯隊(duì)，搶先布局先進(jìn)封裝。設(shè)備：國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售快速穩(wěn)步增長，多種產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從無到有的突破，星星之火等待燎原。材料：國內(nèi)廠商在小尺寸硅片、光刻膠、CMP材料、濺射靶材等領(lǐng)域已初有成效；大尺寸硅片國產(chǎn)化指日可待。

從晶體管誕生，再到集成電路

計(jì)算機(jī)的基礎(chǔ)是1和0，有了1和0，就像數(shù)學(xué)有了10個(gè)數(shù)字，語言有了26個(gè)字母，人類基因有了AGCT，通過編碼和邏輯運(yùn)算等便可以表示世間萬物。1946年的第一臺(tái)計(jì)算機(jī)是通過真空管實(shí)現(xiàn)了1和0，共使用了18800個(gè)真空管，大約是一間半的教室大，六只大象重。

通過在半導(dǎo)體材料里摻入不同元素，1947年在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室制造出全球第一個(gè)晶體管。晶體管同樣可以實(shí)現(xiàn)真空管的功能，且體積比電子管縮小了許多，用電子管做的有幾間屋子大的計(jì)算機(jī)，用晶體管已縮小為幾個(gè)機(jī)柜了。

把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體芯片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，這便是集成電路，也叫做芯片和IC。集成電路中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個(gè)整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

集成電路發(fā)明者為杰克·基爾比（基于鍺（Ge）的集成電路）和羅伯特·諾伊思（基于硅（Si）的集成電路）。當(dāng)今半導(dǎo)體工業(yè)大多數(shù)應(yīng)用的是基于硅的集成電路。

1965年，戈登·摩爾（GordonMoore）預(yù)測(cè)未來一個(gè)芯片上的晶體管數(shù)量大約每18個(gè)月翻一倍(至今依然基本適用)，這便是著名的摩爾定律誕生。1968年7月，羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾從仙童（Fairchild）半導(dǎo)體公司辭職，創(chuàng)立了一個(gè)新的企業(yè)，即英特爾公司，英文名Intel為“集成電子設(shè)備（integratedelectronics）”的縮寫。

2018-08-09  來源：電子發(fā)燒友網(wǎng)工程師

文章關(guān)鍵詞： 韋爾半導(dǎo)體股份  香港華清電子(集團(tuán))有限公司  中國半導(dǎo)體實(shí)力及現(xiàn)狀

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