全球半導(dǎo)體行業(yè)穩(wěn)定向好，中國(guó)市場(chǎng)如火如荼。三大因素決定中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的高速發(fā)展。一是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體銷售占比和增速遠(yuǎn)高于全球平均水平，半導(dǎo)體市場(chǎng)消費(fèi)基數(shù)維持高位；二是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備支出占比小、增速快，市場(chǎng)增長(zhǎng)空間大；三是半導(dǎo)體貿(mào)易逆差持續(xù)維持1600億美元高位，“進(jìn)口替代”大勢(shì)所趨。

政策和資金雙管齊下，促國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展。集成電路是當(dāng)今信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的基礎(chǔ)和源動(dòng)力，其技術(shù)水平和發(fā)展規(guī)模已成為衡量一個(gè)國(guó)家產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力和綜合國(guó)力的重要標(biāo)志之一。近年來(lái)，一系列政策出臺(tái)鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，半導(dǎo)體“大基金”為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供直接支持，一期募集資金1387億元，加上地方政府共募集集成電路基金共計(jì)5145億元，合計(jì)6532億元。國(guó)家基金和地方基金的設(shè)立，能有力提高集成電路領(lǐng)域的投資能力，克服單次投資規(guī)模大、企業(yè)投資能力不足的缺陷，促進(jìn)集成電路投資的加速發(fā)展，釋放相關(guān)設(shè)備領(lǐng)域的需求。

國(guó)內(nèi)承接第三次半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)持續(xù)受益。當(dāng)前，在以iPhoneX為風(fēng)向標(biāo)的新一代智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能發(fā)展的推動(dòng)下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)興起，伴隨而來(lái)的是第三次半導(dǎo)體產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。現(xiàn)階段，中國(guó)在IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試等領(lǐng)域已取得不菲成績(jī)，關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備已完成突破，逐步滲透到先進(jìn)制程的供應(yīng)鏈中。我們認(rèn)為，潔凈室龍頭亞翔集成、設(shè)備領(lǐng)頭羊北方華創(chuàng)和晶盛機(jī)電、封測(cè)企業(yè)長(zhǎng)川科技等公司直接受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高景氣度，有望在國(guó)外技術(shù)壟斷下率先突圍。

國(guó)內(nèi)晶圓廠的擴(kuò)建，完善了基礎(chǔ)設(shè)施，促進(jìn)了國(guó)內(nèi)外技術(shù)合作，助推產(chǎn)能轉(zhuǎn)移。據(jù)SEMI預(yù)計(jì)，2017年至2020年期間全球投產(chǎn)的半導(dǎo)體晶圓廠可達(dá)62座，其中有26座設(shè)于中國(guó)內(nèi)地，占全球總數(shù)的42%。目前中國(guó)內(nèi)地共有34座12英寸晶圓廠，其中投產(chǎn)11座，在建15座，規(guī)劃8座，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的高景氣度有望持續(xù)。從需求端來(lái)看，按設(shè)備支出約占半導(dǎo)體資本總支出的60%估算，未來(lái)3至4年，投入晶圓廠建設(shè)釋放的13052億元投資將為半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)提供7831億元的下游市場(chǎng)空間，設(shè)備企業(yè)將率先獲益。

2018-03-01  來(lái)源：中國(guó)鋁業(yè)網(wǎng) 

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