10月31日消息，聯(lián)發(fā)科今日召開法說會并公布第三季度財報表現(xiàn)，第三季度單季每股賺3.26元（新臺幣，下同）較第二季度逾翻倍成長，毛利率也成長至36.4%，表現(xiàn)優(yōu)于法人預期。同時，聯(lián)發(fā)科預計明年第一季度將發(fā)布兩款具備VPU的P系列新品，2019年下半年將導入7nm制程。

財報顯示，2017年第三季度聯(lián)發(fā)科合并營收為636.51億元、季增9.6％、年減18.8％，毛利率為36.4％、季增1.4個百分點，接近原預期高標準，稅后純益為50.61億元、季增1.29倍，但相較去年同期仍減少35.4％，EPS為3.26元，表現(xiàn)優(yōu)于法人圈預期。


展望第四季度，聯(lián)發(fā)科預估營收在592億——643億元之間，季減7%或季增1%，毛利率預估在36%正負1.5%，第4季度移動運算平臺包括手機和平板電腦估1.1億——1.2億套。第4季新產品占營收的比例在15——20%。

聯(lián)發(fā)科共同執(zhí)行長蔡力行表示，第三季度智能手機和平板電腦的營收占比在35%——40%，智能手機第三季度進入產品轉換期，預計第四季度的占比會繼續(xù)提高。在成長型產品方面，包括有物聯(lián)網(wǎng)、電源管理芯片及特殊應用芯片等產品，第三季度營收占比在27%——32%。

對于聯(lián)發(fā)科新一代產品P23，蔡力行指出，P23支持雙VoLTE，通過北美運營商的認證支持，進入主流及入門級全系列產品，目前客戶反映良好。目前P23已實現(xiàn)小批量出貨，預計Q4將持續(xù)放量，而為印度等新興市場設計的全新MT6739，支持雙鏡頭、18:9的無邊框屏幕設計，即將于第四季度開始小批量出貨。

在下一代5G技術的發(fā)展上，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)加大投資5G。蔡力行表示，5G對聯(lián)發(fā)科這個擁有多平臺產品的公司來說是一個跨平臺的機會，未來從手機、IoT到汽車電子會應用更廣，近期與華為率先在北京懷柔5G測試外場完成eMBB（連續(xù)廣覆蓋場景）與UDN（低頻熱點高容量場景）下的5G新空口IODT（互操作性開發(fā)測試），為2020年做準備。

由于不少芯片廠搶進人工智能，多采用10納米制程，目前聯(lián)發(fā)科仍以12納米為主。蔡力行表示，12納米是非常好和成熟的技術，下一步將直接挺進7納米制程，在與晶圓代工廠積極合作中，產品最快要2019年下半年才能看到。在Modem方面，蔡力行強調在技術上聯(lián)發(fā)科可實現(xiàn)Cat 16，只是在終端產品的市場接受方面還在做衡量。

此外，聯(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨營運長陳冠州將于今年12月1日升任聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理，原副董事長暨總經(jīng)理謝清江將卸除總經(jīng)理一職，專心在集團總經(jīng)理及副董事長。

2017-11-01  來源：CCTIME飛象網(wǎng)

文章關鍵詞： 韋爾半導體  香港華清電子(集團)有限公司  聯(lián)發(fā)科  7nm芯片