10月12日，無錫市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽署集成電路用大硅片研發(fā)生產制造項目戰(zhàn)略合作協議，共同建設全國最大規(guī)模的集成電路用大直徑硅片生產平臺，攜手打造中國半導體材料研發(fā)制造基地，這是今年我市繼華虹集成電路無錫研發(fā)制造基地項目后在集成電路產業(yè)領域的又一重大突破。省委常委、市委書記李小敏，市長汪泉會見天津中環(huán)集團總經理沈浩平、浙江晶盛董事長曹建偉、十一科技董事長趙振元一行，并出席簽約儀式。市委常委、常務副市長黃欽，市政府秘書長許立新參加活動。

根據市政府與天津中環(huán)、浙江晶盛簽訂的戰(zhàn)略合作協議，三方將在宜興市啟動建設集成電路用大硅片研發(fā)、生產與制造項目，總投資約30億美元，其中一期投資約15億美元，預計2017年底開工。這一重大項目的落地，填補了我國在大尺寸集成電路用硅片領域的空白。對無錫來說，將形成完整的集成電路產業(yè)鏈、產業(yè)生態(tài)，必將有力推動無錫乃至江蘇集成電路產業(yè)再上新臺階，為無錫打造具有國際競爭力的先進制造業(yè)基地作出重要貢獻。

李小敏對戰(zhàn)略合作的達成表示祝賀，并對中環(huán)集團、浙江晶盛、十一科技長期以來給予無錫經濟社會發(fā)展的關心支持表示感謝。他說，從上世紀80年代開始，無錫作為國家南方微電子工業(yè)基地的中心，積極探索微電子工業(yè)發(fā)展道路，目前產業(yè)涉及集成電路設計業(yè)、晶圓制造業(yè)、封裝測試業(yè)、配套設備與材料等多個領域。近年來，我們深入實施產業(yè)強市戰(zhàn)略，立足無錫產業(yè)實際，發(fā)揮原有產業(yè)優(yōu)勢，把發(fā)展集成電路產業(yè)作為先進制造業(yè)的重中之重，更大力度加快推進產業(yè)發(fā)展。隨著一批重大集成電路產業(yè)項目的落地，無錫集成電路產業(yè)重振雄風展現出令人鼓舞的現實模樣。

李小敏說，天津中環(huán)股份是國內半導體節(jié)能產業(yè)和新能源產業(yè)的龍頭企業(yè)，浙江晶盛是致力于建設領先全球的半導體、光伏等新材料和智能裝備服務一體化的高端制造企業(yè)，十一科技是國內最大的集成電路工程設計院，此次與無錫合作建設全國最大規(guī)模的集成電路用大直徑硅片生產平臺，體現了產業(yè)鏈的作用、效應和力量，既有現實基礎，更有廣闊前景，對于中環(huán)發(fā)展壯大、趕超世界先進水平具有重要意義，對于無錫完善集成電路產業(yè)鏈、做優(yōu)做強集成電路產業(yè)是關鍵之舉。無錫市委市政府、宜興市委市政府將著力為企業(yè)發(fā)展提供最好的服務環(huán)境、誠信環(huán)境、法制環(huán)境、安全環(huán)境，以最有力的支撐、最優(yōu)質的服務，推動大硅片項目早日開工建設、早日投產見效。

沈浩平說，從天津中環(huán)與無錫、宜興的前期合作中，我們充分感受到了無錫良好的投資環(huán)境，看到了無錫在配套產業(yè)鏈方面的實力和政府招引項目的誠意，特別是無錫市委市政府對經濟運行規(guī)律的把握、對經濟發(fā)展趨勢的研判和對區(qū)域經濟政策的決斷，令人印象深刻。因此，天津中環(huán)對未來的合作充滿信心，將努力把大直徑硅片做到中國規(guī)模最大、質量最好，搶占硅片生產領域的制高點，為無錫產業(yè)強市建設作出應有的貢獻。

2017-10-15  來源：中國科技網

文章關鍵詞： 韋爾半導體  香港華清電子(集團)有限公司  中國半導體材料研發(fā)制造基地