硅晶圓缺貨嚴重,臺積電都開始慌了
過去8年,半導體硅晶圓生產過剩,市場長期屬買方市場,今年以來,隨著需求攀升,供應增加有限,供給不足,硅晶圓搖身一變?yōu)橘u方市場,連龍頭廠臺積電(2330)也深怕會沒貨生產,愿被供應商漲價,硅晶圓「風水輪流轉」,變?yōu)榇髲S競搶的熱門貨。
今年以來,半導體硅晶圓因供給吃緊而出現(xiàn)8年來首見漲價好景,逐季調漲價格,連向來對供應商有議價主導權的臺積電,在年初法說會也承認硅晶圓確實調漲價格。
今年以來漲四成
臺積電今年規(guī)劃年產出約1100萬片約當12吋晶圓,硅晶圓雖約僅占晶圓代工廠成本5-6%,但硅晶圓材料就像有米才能煮成飯的關系,若沒有了硅晶圓,臺積電也「巧婦難為無米之炊」,難幫客戶代工生產各樣IC產品,賺取毛利達5成的生意了。于是臺積電業(yè)也緊張了起來。
根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示,2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋,年成長率達3%,連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
由于今年以來硅晶圓供貨吃緊,第1季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成,后續(xù)兩個季度也持續(xù)漲價,迄今為止?jié)q價已經超過四成。包括晶圓代工廠及記憶體廠均已讓步接受漲價,且漲勢將延續(xù)到8吋硅晶圓,業(yè)界預估可望再調漲1成。法人點名臺勝科、環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠將直接受惠。
根據(jù)SEMI旗下SMG統(tǒng)計,2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches,MSI),高于2015年的10,434百萬平方英吋,等于續(xù)創(chuàng)出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場營收總計達72.1億美元,較前年71.5億美元成長1%。
SEMI表示,半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨予終端使用者的拋光硅晶圓,但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓(reclaimed wafer)。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低于先前水準,2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)3年成長并創(chuàng)下歷史新高。
今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊,出現(xiàn)睽違8年時間首度漲價情況,第1季合約價平均漲幅約達10%,20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的臺積電,也在日前法說會中松口指出硅晶圓的確已調漲價格。
包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠,及海外的硅晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持續(xù)與國內半導體廠進行硅晶圓議價及簽訂新合約。
業(yè)者表示,上游硅晶圓廠近幾年均無擴產計劃,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現(xiàn),且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下,第2季硅晶圓合約價續(xù)漲已有共識,下半年價格漲幅還會再擴大,部份半導體廠更決定直接簽下1年長約。
2017-09-04 來源:半導體行業(yè)觀察
今年以來,半導體硅晶圓因供給吃緊而出現(xiàn)8年來首見漲價好景,逐季調漲價格,連向來對供應商有議價主導權的臺積電,在年初法說會也承認硅晶圓確實調漲價格。
今年以來漲四成
臺積電今年規(guī)劃年產出約1100萬片約當12吋晶圓,硅晶圓雖約僅占晶圓代工廠成本5-6%,但硅晶圓材料就像有米才能煮成飯的關系,若沒有了硅晶圓,臺積電也「巧婦難為無米之炊」,難幫客戶代工生產各樣IC產品,賺取毛利達5成的生意了。于是臺積電業(yè)也緊張了起來。
根據(jù)國際半導體產業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布的年終硅晶圓產業(yè)分析報告顯示,2016年全球半導體硅晶圓出貨總面積達10,738百萬平方英吋,年成長率達3%,連續(xù)3年創(chuàng)出貨量歷史新高。
由于今年以來硅晶圓供貨吃緊,第1季議定的12吋硅晶圓合約價已順利調漲1成,后續(xù)兩個季度也持續(xù)漲價,迄今為止?jié)q價已經超過四成。包括晶圓代工廠及記憶體廠均已讓步接受漲價,且漲勢將延續(xù)到8吋硅晶圓,業(yè)界預估可望再調漲1成。法人點名臺勝科、環(huán)球晶、合晶等硅晶圓廠將直接受惠。
根據(jù)SEMI旗下SMG統(tǒng)計,2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(million square inches,MSI),高于2015年的10,434百萬平方英吋,等于續(xù)創(chuàng)出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場營收總計達72.1億美元,較前年71.5億美元成長1%。
SEMI表示,半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨予終端使用者的拋光硅晶圓,但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓(reclaimed wafer)。
SEMI臺灣區(qū)總裁曹世綸表示,雖然整體營收因單價下跌而低于先前水準,2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續(xù)3年成長并創(chuàng)下歷史新高。
今年以來半導體硅晶圓市場供給吃緊,出現(xiàn)睽違8年時間首度漲價情況,第1季合約價平均漲幅約達10%,20納米以下先進制程硅晶圓更是一口氣大漲10美元,環(huán)球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的臺積電,也在日前法說會中松口指出硅晶圓的確已調漲價格。
包括環(huán)球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠,及海外的硅晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持續(xù)與國內半導體廠進行硅晶圓議價及簽訂新合約。
業(yè)者表示,上游硅晶圓廠近幾年均無擴產計劃,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現(xiàn),且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一情況下,第2季硅晶圓合約價續(xù)漲已有共識,下半年價格漲幅還會再擴大,部份半導體廠更決定直接簽下1年長約。
2017-09-04 來源:半導體行業(yè)觀察