博通獲150億銀行貸款 將競購東芝半導(dǎo)體
2017-04-13 15:09:00 來源: 天極網(wǎng)(重慶)
據(jù)彭博社北京時間4月13日報道,知情人士稱,美國芯片制造商博通公司對于東芝公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的競購,已經(jīng)獲得了三家日本銀行和私募股權(quán)公司銀湖資本的資金支持。知情人士稱,日本瑞穗金融集團、三井住友金融集團以及三菱日聯(lián)金融集團的放貸部門計劃向博通提供大約150億美元貸款。銀湖資本將向東芝增加30億美元的可轉(zhuǎn)換債融資。

東芝正在出售存儲芯片業(yè)務(wù),以填補資產(chǎn)負(fù)債表中因美國核電子公司西屋電氣巨額虧損引發(fā)的財務(wù)漏洞。東芝還接到了臺灣鴻海精密和韓國SK海力士的初步報價。鴻海表示,可能最高出價3萬億日元競購東芝芯片業(yè)務(wù),但是這一要約很可能面臨日本和美國政府的阻力。
瑞穗金融和三井住友也是東芝的主要借貸銀行。東芝發(fā)言人不予置評。博通尚未置評。瑞穗金融和銀湖資本不予置評。三井住友和三菱日聯(lián)尚未置評。
東芝出售芯片業(yè)務(wù)的計劃在本周遇到阻礙,原因是半導(dǎo)體合資公司伙伴西部數(shù)據(jù)公司反對東芝出售芯片業(yè)務(wù)。西部數(shù)據(jù)CEO史蒂夫·密里根(Steve Milligan)在4月9日致信東芝董事會成員,建議他們應(yīng)該在達(dá)成任何出售交易前先與西部數(shù)據(jù)展開獨家談判。
知情人士稱,密里根表示,傳聞中的競購方不適合接管東芝芯片業(yè)務(wù),而且出價超過了芯片業(yè)務(wù)的公允價值。他還尤其提醒東芝不要接受博通的出價,后者引領(lǐng)了過去兩年的并購潮。
西部數(shù)據(jù)的反對可能會拖慢甚至毀掉東芝為芯片業(yè)務(wù)尋找買家的進程。東芝需要現(xiàn)金來避免公司股票從東京證交所退市,并發(fā)出預(yù)警稱,公司的生存處于危險境地。分析師稱,西部數(shù)據(jù)確實有合法權(quán)利影響出售進程。
“我們相信西部數(shù)據(jù)擁有與合資公司相關(guān)的權(quán)利,包括批準(zhǔn)或者否決任何事關(guān)合資公司的交易,”加拿大皇家銀行資本市場分析師阿密特·德萊納里(Amit Daryanani)在研究報告中稱,“對于已經(jīng)競購成功的出價,我們相信西部數(shù)據(jù)擁有法律手段來批準(zhǔn)或否決它。”
東芝股價今天最高下跌4.5%。在周四前,東芝股價今年已累計下跌22%。
作為全球最大的電腦硬盤制造商之一,西部數(shù)據(jù)去年斥資158億美元收購閃迪,押注可能會淘汰其核心業(yè)務(wù)的技術(shù)。這一收購令西部數(shù)據(jù)承擔(dān)了更多債務(wù),可能會限制它匹配其他公司出價的能力。今年1月,西部數(shù)據(jù)稱,公司的現(xiàn)金和現(xiàn)金等價物總額為52億美元,“可用流動資產(chǎn)”總額為62億美元,凈負(fù)債8億美元左右。