IC采購(gòu)在面對(duì)成百上千的器件時(shí)，最頭疼的就是：到底是不是正品？是哪里生產(chǎn)的？而元器件命名規(guī)則就可以將這兩個(gè)問(wèn)題解決。這種命名體系把半導(dǎo)體產(chǎn)品根據(jù)質(zhì)量劃分為三六九等，以便廠家銷(xiāo)售，跟當(dāng)年電器的一等二等是一個(gè)道理。這個(gè)方法看上去還不錯(cuò)，但是聰明的國(guó)人還是找到了空子（采購(gòu)員在造假的人面前真是too young too naive)。

既然把IC分得這么細(xì)，把質(zhì)量差一些的IC找來(lái)以次充好貌似沒(méi)有多大問(wèn)題。這就像歐典地板，說(shuō)是德國(guó)貨，結(jié)果是北京和杭州出品的；達(dá)芬奇家居，看似意大利出產(chǎn)，結(jié)果是東莞造的；還有吃了這么多年的雙匯火腿腸竟然是美帝的......

實(shí)際上小易和那個(gè)年代搞電器設(shè)計(jì)或者維修的前輩聊天，總會(huì)聽(tīng)到他們吐槽自己被坑的經(jīng)歷，不僅會(huì)遇上以次充好，還有經(jīng)常有標(biāo)錯(cuò)的，接上去直接就炸了，這假冒偽劣已經(jīng)離譜到會(huì)出人命的地步了。所以，IC采購(gòu)們?cè)谶x別器件的時(shí)候，掌握元器件的命名規(guī)則不僅能識(shí)別是否正品和廠家外，看來(lái)還能保命呢......

中國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法：

半導(dǎo)體器件型號(hào)由五部分（場(chǎng)效應(yīng)器件、半導(dǎo)體特殊器件、復(fù)合管、PIN型管、激光器件的型號(hào)命名只有第三、四、五部分）組成。五個(gè)部分意義如下：第一部分：用數(shù)字表示半導(dǎo)體器件有效電極數(shù)目。（2-二極管、3-三極管）第二部分：用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的材料和極性。第三部分：用漢語(yǔ)拼音字母表示半導(dǎo)體器件的內(nèi)型。第四部分：用數(shù)字表示序號(hào)。第五部分：用漢語(yǔ)拼音字母表示規(guī)格號(hào)


日本半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法：

日本生產(chǎn)的半導(dǎo)體分立器件，由五至七部分組成。通常只用到前五個(gè)部分，其各部分的符號(hào)意義如下：

第一部分：用數(shù)字表示器件有效電極數(shù)目或類型。第二部分：日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA注冊(cè)標(biāo)志。S-表示已在日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA注冊(cè)登記的半導(dǎo)體分立器件。第三部分：用字母表示器件使用材料極性和類型。 第四部分：用數(shù)字表示在日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA登記的順序號(hào)。兩位以上的整數(shù)-從“11”開(kāi)始，表示在日本電子工業(yè)協(xié)會(huì)JEIA登記的順序號(hào)；不同公司的性能相同的器件可以使用同一順序號(hào)；數(shù)字越大，越是近期產(chǎn)品。第五部分：用字母表示同一型號(hào)的改進(jìn)型產(chǎn)品標(biāo)志。A、B、C、D、E、F表示，這一器件是原型號(hào)產(chǎn)品的改進(jìn)產(chǎn)品。


美國(guó)半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法：

美國(guó)晶體管或其他半導(dǎo)體器件的命名法較混亂。美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)半導(dǎo)體分立器件命名方法如下：第一部分：用符號(hào)表示器件用途的類型。第二部分：用數(shù)字表示pn結(jié)數(shù)目。第三部分：美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）注冊(cè)標(biāo)志。N-該器件已在美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)（EIA）注冊(cè)登記。第四部分：美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)登記順序號(hào)。多位數(shù)字-該器件在美國(guó)電子工業(yè)協(xié)會(huì)登記的順序號(hào)。第五部分：用字母表示器件分檔。


國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體器件命名方法：

德國(guó)、法國(guó)、意大利、荷蘭、比利時(shí)等歐洲國(guó)家以及匈牙利、羅馬尼亞、南斯拉夫、波蘭等東歐國(guó)家，大都采用國(guó)際電子聯(lián)合會(huì)半導(dǎo)體分立器件型號(hào)命名方法。這種命名方法由四個(gè)基本部分組成，各部分的符號(hào)及意義如下：

第一部分：用字母表示器件使用的材料。

第二部分：用字母表示器件的類型及主要特征。

第三部分：用數(shù)字或字母加數(shù)字表示登記號(hào)。三位數(shù)字-代表通用半導(dǎo)體器件的登記序號(hào)、一個(gè)字母加二位數(shù)字-表示專用半導(dǎo)體器件的登記序號(hào)。

第四部分：用字母對(duì)同一類型號(hào)器件進(jìn)行分檔。A、B、C、D、E——表示同一型號(hào)的器件按某一參數(shù)進(jìn)行分檔的標(biāo)志。除四個(gè)基本部分外，有時(shí)還加后綴，以區(qū)別特性或進(jìn)一步分類。

常見(jiàn)后綴如下：

穩(wěn)壓二極管型號(hào)的后綴。其后綴的第一部分是一個(gè)字母，表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍，字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%；其后綴第二部分是數(shù)字，表示標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值；后綴的第三部分是字母V，代表小數(shù)點(diǎn)，字母V之后的數(shù)字為穩(wěn)壓管標(biāo)稱穩(wěn)定電壓的小數(shù)值。

整流二極管后綴是數(shù)字，表示器件的最大反向峰值耐壓值，單位是伏特。

晶閘管型號(hào)的后綴也是數(shù)字，通常標(biāo)出最大反向峰值耐壓值和最大反向關(guān)斷電壓中數(shù)值較小的那個(gè)電壓值。

歐洲早期半導(dǎo)體器件型號(hào)命名方法：

歐洲有些國(guó)家，如德國(guó)、荷蘭采用如下命名方法。

第一部分：O-表示半導(dǎo)體器件。

第二部分：A-二極管、C-三極管、AP-光電二極管、CP-光電三極管、AZ-穩(wěn)壓管、RP-光電器件。

第三部分：多位數(shù)字-表示器件的登記序號(hào)。

第四部分：A、B、C┄┄-表示同一型號(hào)器件的變型產(chǎn)品。


全球著名半導(dǎo)體公司器件命名規(guī)則

微芯公司MICROCHIP


1.前綴：PIC MICROCHIP 2.電路類型： C CMOS電路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 電路 LCS 小功率保護(hù) LCR 小功率CMOS ROM LV 低電壓 F 快閃可編程存儲(chǔ)器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 3.改進(jìn)類型或選擇：4.速度標(biāo)示： -55 55ns -70 70ns -90 90ns -10 100ns -12 120ns -15 150ns -17 170ns -20 200ns -25 250ns -30 300ns·晶體表示： LP 小功率晶體 RC 電阻電容 XT 標(biāo)準(zhǔn)晶體/振蕩器 HS 高速晶體 ·頻率標(biāo)示： -20 2MHZ -04 4MHZ -10 10MHZ -16 16MHZ -20 20MHZ -25 25MHZ -33 33MHZ5.溫度范圍： 空白0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 6.封裝形式： L PLCC封裝 JW 陶瓷熔封雙列直插 有窗口 P塑料雙列直插 PQ塑料四面引線扁平封裝 W大圓片 SL14腿微型封裝-150mil JN陶瓷熔封雙列直插 無(wú)窗口 SM8腿微型封裝-207mil SN8腿微型封裝-150mil VS超微型封裝8mm*13.4mm SO微型封裝-300mil ST薄型縮小微型封裝-4.4mm SP 橫向縮小型塑料雙列直插 CL 68 腿陶瓷四面引線，帶窗口 SS 縮小型微型封裝 PT 薄型四面引線扁平封裝 TS 薄型微型封裝8mm×20mm TQ 薄型四面引線扁平封裝

美信公司MAXIM


1.前綴：MAXIM 公司產(chǎn)品代號(hào)

2.產(chǎn)品系列編號(hào)： 100-199 模數(shù)轉(zhuǎn)換器 600-699 電源產(chǎn)品 200-299 接口驅(qū)動(dòng)器／接受器 700-799 微處理器外圍顯示驅(qū)動(dòng)器 300-399 模擬開(kāi)關(guān)模擬多路調(diào)制器 800-899 微處理器監(jiān)視器 400-499 運(yùn)放 900-999 比較器 500-599數(shù)模轉(zhuǎn)換器3.產(chǎn)品等級(jí)： 由A、B、C、D 四類組成； A檔最高，依此B、C、D檔4.溫度范圍： C= 0℃至70℃（商業(yè)級(jí)） I =-20℃至+85℃（工業(yè)級(jí)） E =-40℃至+85℃（擴(kuò)展工業(yè)級(jí)） A = -40℃至+85℃（航空級(jí)） M =-55℃至+125℃（軍品級(jí)）5.封裝形式： A SSOP(縮小外型封裝) B CERQUAD C TO-220,TQFP(薄型四方扁平封裝) D 陶瓷銅頂封裝 E 四分之一大的小外型封裝 F 陶瓷扁平封裝 H 模塊封裝, SBGA J CERDIP (陶瓷雙列直插) K TO-3 塑料接腳柵格陣列 LLCC (無(wú)引線芯片承載封裝) M MQFP (公制四方扁平封裝) N 窄體塑封雙列直插 P 塑封雙列直插 Q PLCC (塑料式引線芯片承載封裝) R窄體陶瓷雙列直插封裝(300mil) S 小外型封裝 T TO5,TO-99,TO-100 U TSSOP,μMAX,SOT W 寬體小外型封裝（300mil） X SC-70（3 腳，5 腳，6 腳） Y 窄體銅頂封裝 Z TO-92MQUAD /D 裸片 /PR 增強(qiáng)型塑封 /W 晶圓6.管腳數(shù)量： A:8 B:10，64 C:12，192 D:14 J:32 K:5，68 L:40 M:7，48 N:18 S:4，80 T:6，160 U:60 V:8（圓形） E:16 F:22，256 G:24 H:44 I:28 O:42 P:20 Q:2，100 R:3，84 W:10（圓形） X:36 Y:8（圓形） Z:10（圓形）說(shuō)明：1.后綴CSA、CWA其中C表示普通級(jí)，S表示表貼，W表示寬體表貼。2.后綴CWI示寬體表貼，EEWI寬體工業(yè)級(jí)表貼，后綴MJA或883 為軍級(jí)。3.CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后綴均為普通雙列直插。

美國(guó)模擬器件公司ADI


1.封裝類型： D 陶瓷雙列直插 F 陶瓷扁平 H TO-5金屬封裝 N 塑料雙列直插2.溫度范圍： A.B.C 工業(yè)級(jí) J.K.L 商用級(jí) STU 軍用級(jí)

日本日立公司Hitachi


1.電路類型： HA 模擬電路 HD 熟悉電路 HM 存儲(chǔ)器（RAM） HN 存儲(chǔ)器（ROM）2.封裝類型： P 塑料封裝

美國(guó)德州儀器公司TI



1.電路類型：
RSN輻射老化電路 SBP雙極處理器 SMC MOS高可靠 SN標(biāo)準(zhǔn)字頭 SNM高可靠一級(jí) SNA高可靠二級(jí) SNC高可靠三級(jí) TL線性電路 TM MOS2.溫度范圍： 52系列 -25℃—+125℃ 54系列 -55℃—+125℃ 55系列 -55℃—+125℃ 62系列 -55℃—+85℃ 72系列 0℃—+70℃ 74系列 0℃—+70℃ 75系列 0℃—+70℃ TF系列 -40℃—+85℃ TP系列 -55℃—+125℃3.封裝形式： FA扁平 J陶瓷扁平 JA JB JP雙列直插 L LA金屬管腳 N塑料雙列直插 ND NE塑料雙列直插（帶散熱片）4.雙極回綴： C 0℃—+70℃ I -25℃—+85℃ E -40℃—+85℃ M -55℃—+125℃5.MOS回綴： L 0℃—+70℃ C -25℃—+85℃ R -55℃—+85℃ M -55℃—+125℃6.速度（僅指MOS）： -15 150ns 最大存取時(shí)間

-20 200ns 最大存取時(shí)間 -25 250ns 最大存取時(shí)間

三菱電機(jī)公司mitsubishi


1.溫度范圍： 5 工業(yè)/商業(yè)級(jí) 9 軍用級(jí)2.原產(chǎn)品系列： 0 CMOS 1 線性電路 2 TTL 10-19 線性電路3.仿制系列名稱（廠商）： K MOSTEEK公司MK系列 L INTEL公司系列 T 德克薩斯公司系列 G 通用儀器公司系列4.封裝形式： K 玻璃—陶瓷封裝 P 塑料封裝 S 金屬—陶瓷封裝

NEC：美國(guó)NECE、日本NECJ


1.電路類型： A 分立元件 B 數(shù)字雙極器件 C 線性電路 D 數(shù)字CMOS2.封裝形式： C 塑料封裝 D 陶瓷或陶瓷雙極直插

日本松下公司Panasonic


1.電路類型： AN 模擬器件 DN 數(shù)字雙極 M、J 開(kāi)發(fā)型號(hào) MN MOS電路

日本三洋公司Sanyo


1.電路類型： LA雙極線性 LB雙極數(shù)字 LC CMOS LE MNMOS LM PMOS NMOS STK厚膜電路

德國(guó)德律風(fēng)根公司TELEFUKEN


1.電路類型： U集成電路2.器件工藝： B雙極 M MOS 其它字頭由歐洲電子聯(lián)盟指定

美國(guó)西格尼蒂克公司SIGNETICS



1.電路類型（A系列）： CA仿RCA公司電路 DS仿國(guó)家半導(dǎo)體公司電路 LS仿國(guó)家半導(dǎo)體公司電路 LM仿國(guó)家半導(dǎo)體公司電路 MC仿國(guó)家半導(dǎo)體公司電路 SC MOS微處理機(jī) SD DMOS產(chǎn)品 SG仿通用硅器件公司電路 UA仿仙童公司電路 ULN仿史普拉格公司電路 UD顯示器件 UG霍爾效應(yīng)器件2.溫度范圍： N NE 0℃—+70℃ JB JS S SE -55℃—+125℃ SA -40℃—+85℃ SU -25℃—+85℃3.封裝形式： N引腳塑料雙列直插 I陶瓷雙列直插

美國(guó)無(wú)線電公司RCA


1.電路類型： CA線性電路 CD數(shù)字電路 CDP微處理器 MWS MOS·改進(jìn)型： A 改進(jìn)型可與原型互換 B 改進(jìn)型可與原形互換

C 改進(jìn)型2.封裝形式： D陶瓷雙列直插 E塑料雙列直插 F陶瓷雙列直插 K陶瓷扁平封裝 Q四引線塑料封裝 T TO-5

美國(guó)埃克亞集成系統(tǒng)公司EXAR INTEGRATED SYSTEMS


1.封裝類型： D 小方塊型封裝 P 塑料封裝 N 陶瓷封裝2.器件等級(jí)： C 商用 M 軍用（陶瓷封裝）-55℃—+125℃

加拿大米特爾半導(dǎo)體公司MITEL SEMICONDUCTOR


1.電路類型： MH 混合電路 MT 通信 MD 數(shù)字2.改型標(biāo)志： A 改進(jìn)型 B 標(biāo)準(zhǔn)型（3-18V）3.溫度范圍： C 陶瓷雙列直插/-40℃—+85℃ E 塑料雙列直插/-40℃—+85℃ F 薄型四方扁平封裝/-55℃—+125℃ H 小方型/-40℃—+85℃

美國(guó)莫斯特卡公司MOSTEK

1.封裝形式： E 陶瓷無(wú)引線芯片 J 陶瓷雙列直插 K 錫—銅封裝（陶瓷雙列直插） N 塑料雙列直插 P 金—錫封裝（陶瓷雙列直插） T 透明蓋板（陶瓷雙列直插）

日本村田公司MURATA



*以上命名規(guī)則為半導(dǎo)體公司眾多產(chǎn)品線中的一類，尚未完全。如有錯(cuò)漏，歡迎網(wǎng)友留言討論指出。

不少公司的采購(gòu)會(huì)發(fā)現(xiàn)，拿到工程師提供的BOM中的器件去采購(gòu)物料時(shí)，經(jīng)常供應(yīng)商還會(huì)問(wèn)得更仔細(xì)，否則就不知道供給你哪種物料，嚴(yán)重時(shí)，采購(gòu)回來(lái)的物料用不了。

為什么會(huì)有這種情況呢？問(wèn)題就在于，很多經(jīng)驗(yàn)不夠的工程師，沒(méi)有把器件型號(hào)寫(xiě)完整。

完整的器件型號(hào)，一般都是包括主體型號(hào)、前綴、后綴等組成。一般工程師只關(guān)心前綴和主體型號(hào)，而會(huì)忽略后綴，甚至少數(shù)工程師連前綴都會(huì)忽略。當(dāng)然，并不是所有器件一定有前綴和后綴，但是，只要這個(gè)器件有前綴和后綴，就不可以忽略。

2017-07-03  來(lái)源：搜狐科技