國際半導體設備材料協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計報告稱，2016年，中國半導體材料采購金額攀升至65.5億美元，同比增長7.3%，增速全球第一，并位列中國臺灣（97.9億美元）、韓國（71.1億美元）和日本（67.4億美元）之后，躍居全球半導體材料第4大買家。

報道分析稱，數(shù)據(jù)顯示出中國半導體材料市場近年來受產業(yè)鏈增長拉動保持較高增速，預計未來將會進一步擴大。SEMI報告還顯示，去年全球半導體材料市場規(guī)模約443億美元，其中，晶圓制造材料247億美元，封裝材料196億美元，同比分別增長3.1%和1.4%。

2017-06-21  來源：慧聰電子網