█   隨著車廠開始自行設計芯片、半導體供應鏈將因此發(fā)生改變。

根據(jù)調(diào)查公司預估，今后10年間車用半導體（芯片）需求有望倍增，且將更加依賴晶圓代工廠進行生產(chǎn)。

晶圓代工作為半導體中游制造領域，整體需求受半導體整體產(chǎn)業(yè)景氣度影響較大，隨著全球消費電子和汽車電子市場規(guī)模穩(wěn)步擴張，整體晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)擴張。

根據(jù)英國調(diào)查公司IDTechEx公布預測報告指出，今后10年間（2023—2033年）車用芯片需求預估將倍增。IDTechEx表示，隨著CASE（Connected聯(lián)網(wǎng)、Autonomous自動駕駛、Shared&Services共享&服務和Electric電動化）普及，預估自2023年起的10年間車載MCU需求將以年平均成長率9.4%的速度呈現(xiàn)增長，特別是先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS） 和自動駕駛用芯片的年平均成長率預估將高達29%。

自動駕駛芯片要求高，有望進一步拉動先進制程需求。自動駕駛是通過雷達、攝像頭等將采集車輛 周邊的信息，然后通過自動駕駛芯片處理數(shù)據(jù)并給出反饋，以此降低交通事故的發(fā)生率、提高城市中的運載效率并降低駕駛員的駕駛強度。自動駕駛要求多傳感器之間能夠及時、高效地傳遞信息， 并同時完成路線規(guī)劃和決策，因此需要完成大量的數(shù)據(jù)運算和處理工作。隨著自動駕駛級別的上升， 對于芯片算力的要求也越高，產(chǎn)生的半導體需求和價值量也隨之水漲船高。

IDTechEx指出，在激光雷達（LiDAR）領域上，砷化銦鎵（InGaAs）、氮化鎵（GaN）等非硅系芯片需求將加速，另一方面，隨著高性能需求，車用芯片也將進一步無晶圓廠（Fabless）化、對晶圓代工廠的依賴度將攀高。

IDTechEx表示，就像美國特斯拉（Tesla）自行設計ADAS控制芯片并委外生產(chǎn)那樣，今后車廠將開始自行設計芯片、半導體供應鏈將因此發(fā)生改變。EV需求激增，日本晶圓代工廠JS Foundry擬擴產(chǎn)至2.5倍。

日本晶圓代工廠JS Foundry社長岡田憲明接受專訪表示，為了順應來自電動車（EV）、再生能源的需求擴大，計劃在2027年度結束前將功率半導體/模擬芯片產(chǎn)能擴增至現(xiàn)行的2.5倍水準。岡田憲明指出，客戶要求我們加快供應速度，已和6家日企和2家陸企展開具體的洽談。

JS Foundry為日本基金Mercuria Investment及并購（M&A）咨詢公司產(chǎn)業(yè)創(chuàng)成咨詢（Sangyo Sosei Advisory）等收購美國半導體大廠安森美半導體（On Semiconductor）的新瀉工廠、目前其新瀉工廠產(chǎn)線主要采用6英寸晶圓，之后計劃新設生產(chǎn)效率更高的8英寸晶圓產(chǎn)線。

█   臺積電日本二廠傳落腳熊本縣

臺積電正在日本熊本縣菊陽町打造半導體工廠（以下稱日本一廠）、且日前表明考慮在日本興建第2座工廠。而日本媒體日刊工業(yè)新聞2月24日報道，臺積電考慮興建的“日本二廠”也將位于熊本縣菊陽町附近，總投資額預估超過1兆日元，規(guī)模最少將同于預計2024年底啟用生產(chǎn)的“日本一廠”，且“日本二廠”可能導入5-10nm先進制程。臺積電將在2023年內(nèi)決定日本二廠相關細節(jié)。

臺積電興建中的熊本工廠（日本一廠）位于熊本縣菊陽町、預計2024年12月啟用生產(chǎn)，目前規(guī)劃將生產(chǎn)22/28nm以及12/16nm制程芯片，月產(chǎn)能為5.5萬片。臺積電熊本工廠由設立于熊本縣的晶圓代工服務子公司Japan Advanced Semiconductor Manufacturing（JASM）負責營運，而Sony旗下完全子公司索尼半導體解決方案公司以及日本汽車業(yè)龍頭豐田汽車（Toyota）集團企業(yè)、日本汽車零組件大廠Denso皆對JASM進行出資。

除了晶圓代工廠之外，一些車用IDM大廠也紛紛擴產(chǎn)。英飛凌已獲準在德國德累斯頓建設一座價值50億歐元（53.5億美元）的芯片工廠，計劃于2026年投產(chǎn)。英飛凌表示，這將是它歷史上最大的單筆投資，該工廠將生產(chǎn)功率半導體和模擬/混合信號組件。瑞薩電子表示，車用產(chǎn)品庫存仍低于公司目標水準，為降低未來對車廠和其他重要客戶的供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區(qū)的芯片產(chǎn)能。德州儀器計劃在美國猶他州李海（Lehi）建造第二座12英寸半導體晶圓制造廠，這是該公司在猶他州110億美元投資的一部分。新工廠預計將加入德州儀器現(xiàn)有的12英寸晶圓制造廠陣營，預計于2023年下半年開始建造，最早于2026年投產(chǎn)。

文章來源：2023-3-30 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

圖片來源：網(wǎng)絡

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