日前，韋爾股份發(fā)表公告，表示公司將公開發(fā)行可轉換公司債券擬募集資金總額不超過 244,000 萬元（含），扣除發(fā)行費用后，全部圍繞公司主營業(yè)務發(fā)展的需要，具有必要性及合理性，具體如下：

據(jù)介紹，晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線項目由北京豪威下屬子公司豪威半導體實施。項目實施地點為上海市松江出口加工區(qū)茸華路，該項目總投資 183,919.98 萬元。截至 2020 年 9 月 30 日，該項目已使用前次募集資金 25,058.70 萬元。本次使用募集資金 130,000.00 萬元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威半導體。

本項目主要針對高像素圖像顯示芯片的 12 英寸晶圓測試及重構封裝，高像素圖像顯示芯片廣泛應用于智能手機、安防、汽車、多媒體應用等領域。晶圓測試是半導體制程的其中一環(huán)，通過相應探針臺與測試機對每張 12 英寸晶圓上的單顆晶粒進行探針測試，在測試機的檢測頭上的探針與每顆晶粒的接觸點相接觸進行電性能與圖像測試。測試后通過良率對照圖與晶圓上的良品與不良品一一對應，以便后續(xù)制程在封裝時淘汰掉不良品，降低制造成本。晶圓重構封裝是對經(jīng)過測試的晶圓進行背部研磨、切割、清洗等工藝，淘汰不良品后將良品重新拼裝成一張全良品晶圓交付給客戶。

他們在公告中表示，晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線項目（二期）的必要性和合理性：

一方面，可以進一步提升公司在CMOS圖像傳感器芯片領域的競爭優(yōu)勢；

公告表示，公司旗下的豪威科技長期致力于為微電子影像應用設計和提供基于 CMOS 傳感器芯片的解決方案，是處于市場領先地位的半導體圖像傳感器芯片研發(fā)制造企業(yè)。在目前的圖像感應芯片供應鏈中，經(jīng)過探針測試后的晶圓會按照不同的客戶端需求分兩條后道流程進行。其一即進行晶圓級的封裝，經(jīng)過封裝切割后即為目前豪威半導體測試中的圖像感應芯片；另一條后道流程即為晶圓重構封裝，將測試后的晶圓進行打磨、切割、清洗、分選，將所有良品重新拼裝成一張全良品的晶圓提供給客戶。

目前豪威科技的晶圓測試以及晶圓重構封裝業(yè)務采用委外加工，而且是單一供應商，因此存在潛在的問題與風險，包括委外加工成本高、物流成本高、交期長、異常反饋與處理周期長以及供應商不穩(wěn)定風險等。本項目投產(chǎn)后，豪威科技將自行進行高像素圖像顯示芯片的晶圓測試與晶圓重構封裝，大幅降低加工成本，有效優(yōu)化成本結構，可以更全面提升產(chǎn)品過程控 制能力，優(yōu)化對產(chǎn)品質量的管控，縮短交期并及時提供有效的產(chǎn)品服務，提升在整個行業(yè)內的競爭能力與市場地位。

另一方面，通過這樣的投入，能夠把握行業(yè)發(fā)展機遇，提高市場占有率；

20 世紀 90 年代末期，隨著 CMOS 圖像傳感器工藝和設計技術的進步，基于CMOS 工藝研制圖像傳感器芯片的圖像品質不斷提高，市場份額不斷擴大，近年來的市場份額已經(jīng)超過 90%，取代 CCD 圖像傳感器芯片成為圖像傳感器市場的主流。

行業(yè)調研機構 Yole Development 認為 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)業(yè)將保持高速增長趨勢。智能手機中的攝像頭數(shù)量增長將消除智能手機出貨量增長緩慢帶來的影響。雙攝像頭和 3D 攝像頭將對 CMOS 圖像傳感器的出貨量產(chǎn)生重要影響。與此同時，汽車攝像頭市場已經(jīng)成為 CMOS 圖像傳感器的一個重要增長領域。先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的發(fā)展趨勢進一步提高對傳感器供應商的壓力，以提升其傳感器技術能力。圖像分析和性能提升也正在生產(chǎn)、安防、醫(yī)療和工業(yè)市場中起到重要推動作用。

為快速響應市場，提高市場占有率，豪威科技計劃實施晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線項目，減少委外加工比例，降低供應鏈風險。通過本項目的順利實施，提升市場反應效率，有利于把握 CMOS 圖像傳感器市場機遇，完善豪威科技的產(chǎn)業(yè)鏈，增強盈利能力，加快做大做強，提高市場占有率。

第三，這是一個順應公司戰(zhàn)略發(fā)展需要的決定；

豪威科技目前采用集成電路設計領域內通常采用的無晶圓廠（Fabless）運營模式，專注于芯片的設計工作，將芯片的制造、封裝等工序外包給專業(yè)制造企業(yè)。Fabless 模式有利于專注于芯片設計核心技術和產(chǎn)品創(chuàng)新能力的提升，減少生產(chǎn)性環(huán)節(jié)所需要的巨大資金和人員投入，降低產(chǎn)品生產(chǎn)成本，使設計企業(yè)能輕裝上陣，用較輕的資產(chǎn)實現(xiàn)大量的銷售收入。然而，F(xiàn)abless 模式中芯片設計公司不具備芯片制造能力，芯片的制造和封裝等環(huán)節(jié)必須委托專業(yè)晶圓代工廠和封裝代工廠。晶圓是產(chǎn)品的主要原材料，由于晶圓加工對技術及資金規(guī)模的要求極高，合適的晶圓代工廠商選擇范圍有限，導致晶圓代工廠較為集中。在芯片生產(chǎn)旺季， 可能會存在晶圓和封裝代工廠產(chǎn)能飽和，不能保證公司產(chǎn)品及時供應，存在產(chǎn)能不足的風險。晶圓和封裝代工廠若遭受突發(fā)自然災害等破壞性事件時，也會影響產(chǎn)品的正常供給和銷售。此外，晶圓和封裝價格的變動對產(chǎn)品的毛利有可能產(chǎn)生一定影響。

與此同時，技術、資金實力尤為雄厚的國際知名芯片廠商多采納 IDM 模式，業(yè)務范圍涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試等全業(yè)務環(huán)節(jié)。該模式優(yōu)點是企業(yè)可以整合產(chǎn)業(yè)鏈資源，產(chǎn)生規(guī)模效應。全球圖像傳感器市場前三家供應商中除豪威科技外的另外兩家索尼、三星均采用這種模式。未來隨著芯片設計及封裝測試業(yè)務的進一步發(fā)展匹配，豪威科技將具備在 Fabless 和 IDM 兩種模式優(yōu)劣勢之間取得均衡的能力，從而充分保證盈利能力和市場競爭力。通過本項目的實施，引進大量的業(yè)界知名進口半導體設備，進一步提升豪威科技在半導體封裝領域的技術能力，提升晶圓測試系統(tǒng)層面的能力以及積累創(chuàng)新與處理問題的能力，順應豪威科技戰(zhàn)略發(fā)展的需要。

至于CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級項目，則是由豪威科技（上海）實施，項目實施地點為 上海市張江高科技園區(qū)上科路 88 號，該項目總投資 136,413.84 萬元。本項目主要產(chǎn)品為汽車用圖像傳感器產(chǎn)品和安防用圖像傳感器產(chǎn)品。本次使用募集資金80,000.00 萬元。本次募集資金到位后，韋爾股份將通過增資、借款或法律法規(guī)允許的其他方式將資金投入豪威科技（上海）。而獲得的募資主要聚焦在汽車領域圖像傳感器和安防領域圖像傳感器。

公告中同時表示，CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級項目的必要性和合理性。

一方面，這可以豐富公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結構；

美國豪威自 1995 年成立以來，一直專注于設計、研發(fā) CMOS 圖像傳感器技術，是全球最早進入該領域的集成電路設計企業(yè)之一，在世界范圍內建立了廣泛的品牌影響力和市場知名度。公司 CMOS 圖像傳感器種類豐富，應用范圍廣泛，除在智能手機、平板電腦等傳統(tǒng)市場占有較高份額，在汽車、安防圖像傳感器領域也處于行業(yè)領先地位，具有很高的市場接受度和發(fā)展?jié)摿Α?

通過本項目的建設，充分利用公司現(xiàn)有的技術和市場優(yōu)勢，順應下游市場發(fā)展趨勢，不斷拓展公司產(chǎn)品應用場景，開發(fā)出一系列具有高性能、低功耗，極具市場競爭力的產(chǎn)品，豐富公司產(chǎn)品種類，優(yōu)化產(chǎn)品結構，增強公司產(chǎn)品的整體市場競爭能力。

另一方面，能把握行業(yè)發(fā)展機遇，鞏固市場地位；

作為機器視覺的核心視覺元件，圖像傳感器一直以來都憑借著廣闊的視覺應用市場擁有可觀且穩(wěn)定增長的出貨量。圖像傳感器可分為 CCD 和 CMOS，近年來，隨著 CMOS 圖像傳感器在體積、功耗及成本等多方面優(yōu)于 CCD 的表現(xiàn)，使得 CMOS 圖像傳感器逐漸取代 CCD 而成為市場的主流。目前 CMOS 圖像傳感器從智能手機逐漸朝汽車、安防監(jiān)控、醫(yī)療、VR 以及工業(yè)等諸多細分市場覆蓋。

隨著汽車自動駕駛、人臉識別監(jiān)控等人工智能技術的興起，汽車、安防監(jiān)控已成為 CMOS 傳感器復合增長率最快的兩大行業(yè)領域。根據(jù)智研咨詢數(shù)據(jù)，2018年全球 CMOS 圖像傳感器汽車、安防監(jiān)控領域市場規(guī)模分別達到 8.9 億美元和12.54 億美元，同比增長分別為 19.14%和 30.63%。

為快速響應市場，提高市場占有率，公司計劃實施 CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級項目。通過本項目的順利實施，有利于公司把握 CMOS 圖像傳感器市場機遇，加快汽車及安防監(jiān)控領域 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品研發(fā)升級，進一步提高公司整體盈利能力，鞏固市場地位。

第三，持續(xù)進行產(chǎn)品升級，推動公司可持續(xù)發(fā)展；

豪威科技一直致力于圖像傳感器集成電路的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售，堅持自主研發(fā)，秉承以需求為導向的研發(fā)理念，利用在技術、資質、品牌、銷售渠道、服務等方面的優(yōu)勢，以智能手機 CMOS 圖像傳感器為發(fā)展根基，積極拓展產(chǎn)品在安防、汽車、醫(yī)療、可穿戴設備等領域的應用。

隨著汽車和安防視頻監(jiān)控正進入到人工智能技術應用階段，機器視覺/人工智能對于圖像傳感器的性能要求也在不斷提升。為了能夠讓機器更加快速、精準地理解圖像中的“語義”，需要圖像傳感器能夠盡可能真實地還原所拍攝圖像中的每一處細節(jié)，同時，需要考慮到場景環(huán)境、光照、氣溫等各種因素的影響，根據(jù)不同的應用場景研發(fā)適用的產(chǎn)品。

通過 CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級項目的實施，持續(xù)加大研發(fā)投入，緊跟時代步伐，對現(xiàn)有產(chǎn)品進行升級和拓展，并前瞻性地開發(fā)符合未來潮流的新產(chǎn)品以獲取穩(wěn)定的市場優(yōu)勢。通過本項目實施，進一步提升公司在 CMOS 圖像傳感器領域的競爭優(yōu)勢，有利于公司的可持續(xù)發(fā)展。

此外，他們還提到，近年來公司業(yè)務規(guī)模持續(xù)提升，營業(yè)收入逐年遞增，未來隨著公司現(xiàn)有主營業(yè)務的發(fā)展，以及募集資金投資項目的建設實施，公司生產(chǎn)和銷售規(guī)模會持續(xù)擴大，將需要籌集更多資金來滿足流動資金需求。

來源：2020-12-25  網(wǎng)易半導體圈

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